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貸款資金調度信用貸款

作者為台灣經濟研究院產經資料庫副研究員

2017年第四季國內積體電路設計業產值估計再度較第三季下滑，主要係因時序開始進入傳統淡季，所幸幅度僅為低個位數，顯然行業景氣呈現淡季不淡的局面，主要是中國品牌客戶歷經2017年上半年庫存調整陰霾，第三季起開始啟動新機備貨效應，同時受18:9面板缺貨及其他零組件缺貨、漲價等影響，2017年中國智慧手機品牌廠新品計劃紛紛遞延至第三季中旬至末期，加上新興國家智慧型手機市場需求也一掃2017年上半的陰霾(特別是印度市場)，此均帶動客戶不斷追加訂單，且有延續至2017年底的情況。

此外，在終端需求回溫、切入國際大廠供應鏈、產品應用多元等因素推動下，台灣積體電路設計產業來自TV相關晶片、消費性應用IC、電源管理IC、LCD驅動IC、MCU(如切入中型美系互動玩具業者、承接醫療量測訂單等)等領域產值尚有不錯的表現；特別是中國電視與手機廠急單來臨，加上車用與工控需求浮現，使得大小尺寸驅動IC供應吃緊，促使聯詠、矽創、瑞鼎等業者第四季接單呈現暢旺；更何況部分公司亦有Type-C、快充充電IC、伺服器相關晶片、無線晶片及電子標籤IC等新晶片開始量產貢獻，故如立積、昂寶、矽創、晶宏、宏觀、矽力杰、信驊及晶豪等業績表現持續優於第三季，至於聯詠、瑞昱及原相等廠商第四季接單下滑亦有限。

其中各界最為關注的仍是聯發科的營運表現，在歷經2017年上半年的營運谷底後，年中開始公司開始改變營運策略，也就是暫時棄守高階手機晶片市場而全面進攻中高階系列，同時蔡力行共同執行長也提早上任，使得P23及P30客戶下單狀況超乎原先內部預期，特別是整合新數據晶片的P23在2017年第四季放量，入門款MT6739也小量出貨，可望於印度等新興市場提供消費者更好的體驗，且由於晶圓代工雙雄讓利，因此讓28奈米製程價格比以往優惠，再者聯發科在累積足夠的IP和客戶信賴度後，ASIC領域近來已取得消費性電子客戶，成效開始展現，同時印度等新興國家手機客戶拉貨力道不差，此均為減緩2017年第四季聯發科營運績效下滑的有利因素。

而受到產業進入傳統淡季因素的影響，預料2018年首季國內積體電路設計業產值季增率將延續2017年第四季負數的態勢，不過估計在半導體供應鏈進入庫存調整階段而有所擴大，但相較於往年高個位數的下跌，預計2018年第一季國內積體電路設計業產值季增率應可控制於中個位數，除台系積體電路設計業在Apple供應鏈著力甚少，且在廠商布局策略由高階轉向中階智慧型手機。

反倒閃避近期高階智慧型手機需求疲弱甚至減單的利空之外，主要係因聯發科2017年底推出採用台積電12奈米製程的P40晶片具有較佳的成本結構與具備競爭優勢的產品規格，加上競爭對手Qualcomm的Snapdragon 660 Lite晶片因有較高成本結構而無法對聯發科施予價格戰。

故此局面有利於2018年首季聯發科搶回部分中國手機品牌商的中階以上機種所致，更何況聯發科搭上智慧音箱風潮，來自於國際大廠的訂單有增無減，況且近期聯發科宣布在加州聖荷西據點開出22項職缺，卡位美國的網通晶片市場意圖明顯，顯然短期內聯發科營運回神，將有助於減緩2018年第一季國內整體積體電路設計行業的淡季效應。